Description
Ce filament bénéficie d’une technologie à base de nanotubes de carbone exclusive, qui lui permet d’atteindre une résistivité surfacique de 107 à 109 Ohm/sq.
Ces caractéristiques sont associées à celles d’un PC haute qualité.
Le 3DXStat ESD PC présente donc une grande résistance thermique avec une température de transition vitreuse de 147°C, un retrait faible et isotropique du fait de sa structure amorphe, une excellente ductilité (capacité d’un matériau à se laisser déformer) et par conséquent une excellente résistance aux chocs.
Il est facile à imprimer (pas de warping ni de déformations après impression, écoulement amélioré et bonne adhésion entre couches, bonne adhésion de la première couche à la plupart des surfaces chauffées), presque sans odeurs en impression.
Il est donc idéal pour les applications électriques et électroniques, comme les composants de disques durs, gabarits, boîtiers, connecteurs, mais aussi les applications industrielles, telles que le convoyage, la mesure et la détection, outils…
Informations supplémentaires : voir fiche technique et fiche de données de sécurité du fabricant.
Les conseils du fabricant
Diamètre de buse : à partir de 0,4 mm
Hauteur de couche : à partir de 0,1 mm (100 microns)
Débit : ± 100%
Température d’extrusion : ± 275 – 280°C
Vitesse d’impression : Medium
Rétractation : oui, ± 2 mm
Température du plateau : ± 110-120°C
Plateau laqué
Vitesse ventilateur : 0%
Niveau d’expérience requis : expert
Il faut noter que la résistivité surfacique de la pièce finale dépendra de la température d’extrusion. En effet, plus on augmente la température d’extrusion, plus on augmente la conductivité. On peut ainsi moduler la résistivité ou la conductivité en modifiant a température d’extrusion en fonction de la valeur mesurée sur la première pièce imprimée.
Informations pour l’importation
HS Code : 39169090
Description : Monofilament
Pays d’origine : USA
Normes
Les filaments 3DXStat ESD PC répondent aux normes et directives suivantes :
RoHS 2011/65/EC
REACH 1907/2006/EC
